红魔游戏手机7系列将于2月17日正式发布搭载骁龙8Gen1处理器

，红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式发布，搭载骁龙 8 Gen 1 处理器。

今日，红魔游戏手机官方表示，红魔 7 系列内置独立游戏芯片 —— 红芯 1 号，声，光，震，触四位一体，魔感立体全能操控。腾讯红魔游戏手机6SPro配备了全新升级的高速离心静音风扇。

根据此前信息，红魔游戏手机 7 采用透明后盖，后置三摄设计，支持135W 快充，内置涡轮散热风扇，以及面积达4124mm 的超大 VC 液冷散热板

本站了解到，工信部入网信息显示，红魔游戏手机 7采用 6.8 英寸 OLED 屏，支持屏下指纹识别，拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸，重 215g，内置 4500mAh 电池，前置 8MP 镜头，后置 64MP 三摄。这款风扇最高转速可达20000RPM，相比上一款风量增加30%，风压增加35%，同时全新的结构使得噪音降低40%。风扇采用了四线圈设计，效率更高；叶片使用了半透明材质，可以透光。。

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